□南京日报/紫金山新闻记者张甜甜

一粒小小的传感器，可赋能万物，感知大千世界；一枚晶莹的半导体，可转换光电，导向无尽未来。作为现代信息技术和电子产品的核心基础，半导体产业已然成为科技竞争的主战场。6月22日，为期3天的2025世界半导体大会暨博览会（以下简称“世半会”）在河西集团南京国际博览中心落下帷幕。

近200家参展企业，集中展示涵盖尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料以及多元化终端应用产品等在内的最新科技成果；高算力芯片产业链论坛、先进封装创新技术论坛、半导体材料创新与供应链安全论坛等平行论坛和专项活动集萃众智……记者发现，世半会上，新兴“芯”势力集结亮相，技术突破与应用场景相互交融，让芯片更小、更薄、更快速。

随着气温逐渐升高，人们发现，在使用快充充电时，充电器和手机都会出现发烫的情况。如果想进一步提高充电功率、实现更快充电速度的同时不“发热”，还不增加充电器体积甚至缩小体积，有什么好办法？

在江苏鑫康微电子科技有限公司展位，集成电路板上镶嵌着的指甲盖一半大小的氮化镓快充芯片就是答案。

“别看它个头小，本领却一样不少。”江苏鑫康微相关负责人告诉记者，传统意义上，功率越大就意味着体积越大、发热越大，而装载了这款芯片的电力电子器件能够实现低发热、高功率和高转换效率，体积还缩小了三分之一，成本也相应下降。

展馆另一侧，江苏超芯星半导体有限公司展位上，光可鉴人的碳化硅晶片映射着来往客商的身影。在记者采访间隙，不时有人前来咨询展品信息，两张接待小圆桌，一直“迎来送往”。

半导体行业普遍认为，最有希望超越的领域就是技术差距较小的第三代半导体。碳化硅正是第三代半导体的核心材料，在高温、高压、高频、大功率条件下可实现小型轻量、高效低耗，适用于高铁、新能源汽车等领域。芯片研发鲜有坦途，一片碳化硅衬底的制成需要14道主要工序，每一道工序中还包括几十道小工序。但超芯星矢志研发创新不动摇。6月初，公司凭借自主研发的碳化硅长晶技术，斩获第50届日内瓦国际发明展金奖。

“如今，公司产品已经走出国门、远销海外，订货量也在逐步增长。”公司展位负责人说。

作为中国半导体领域极具影响力且获UFI国际认证的标志性品牌展会，世半会已成功举办6届。6年来，世半会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商。记者发现，在南京展商列表中，既有“老朋友”，也有“新相识”，而之所以能有众多南京“芯”星在展会亮相，源于产业不断向“芯”而行。

放眼城市，国家第三代半导体技术创新中心（南京）、中国电科55所、南京南智先进光电集成技术研究院……作为国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一，南京厚植创新沃土，助力半导体产业从无到有填补空白，由弱渐强走向世界。

高端芯片研发必然伴随流片失败的风险，宽容失败、鼓励创新的社会氛围对产业突破至关重要。南京国家集成电路芯火平台构建全栈式集成电路研发、人才、芯机联动的公共服务，是首批国家芯火平台；作为全国第一家集成电路设计领域国家级技术创新中心，也是主体落户南京的首个国家级技术创新中心，国家集成电路设计自动化技术创新中心构建企业主导、产学研深度融合的科技攻关新型举国体制，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

夏至，寓意万物繁盛，向光而行。在“创芯”过程中，南京守着向“芯”而行的信念，也洒下产业破局不竭的火种。