本报讯 6月4日，市长蒋锋会见来锡参加2026高通汽车技术与合作峰会的美国高通公司中国区董事长孟樸一行，双方就拓展多领域合作深入交流。副市长孙玮参加会见。

蒋锋对孟樸一行的到来表示欢迎。他说，上个月，习近平主席同特朗普总统举行会谈，确定了构建“中美建设性战略稳定关系”的新定位，为两国各领域交流合作提供了战略指引。希望高通公司在以往良好合作的基础上，与无锡进一步加强沟通联系、深化友好互信，协力做大做强全讯无锡生产基地，导入更多集成电路先进技术、领先产品，同时积极用好汽车技术与合作峰会等平台，进一步加大对无锡车规级芯片等领域的投资力度，在具身智能机器人、智能穿戴设备等方面探索更多合作新空间，真正实现互为供应链、共建生态圈。

孟樸感谢无锡一直以来对企业发展给予的关心支持。他表示，多年来高通公司依托无锡完善的产业链资源，持续优化生产布局、拓展业务版图，在射频芯片、5G应用等领域稳步发展。人工智能浪潮下，正迎来新的机遇期，无锡是公司未来发展规划中的重要一环，我们十分愿意与无锡在物联网、智能网联汽车等方面深化产业协同，落地更多创新项目与应用场景，携手共赢美好未来。

（王怡荻、张庭赫）