4月30日，随着理奇智能正式登陆深交所创业板，无锡在一个月内迎来第四声敲钟。更引人注目的是，今年以来，无锡已集齐沪、深、北、港四大交易所上市“大满贯”——先导智能2月登陆港交所，赛英电子、创达新材4月相继在北交所挂牌，盛合晶微登陆上交所科创板，理奇智能登陆深交所创业板。

至此，无锡A股上市公司总数升至131家，位居全国第七。这座土地面积仅占全国万分之五的地级市，正以超乎体量的资本市场能见度引发广泛关注。

实业为基：培育壮大新质生产力

“无锡板块”崛起的背后，是一批坚守科创、深耕实业的企业家群体。

“这是我一辈子都在做的事情，希望上市后能把它做得更好。”62岁的创达新材董事长张俊在半导体封装材料领域深耕33年，至今每天仍泡在实验室，带领企业完成从“跟跑”到“领跑”的跨越。在他看来，上市不是终点，而是企业深耕主业、持续迭代的新起点。

同样的坚守，在无锡处处可见。先导智能董事长王燕清1999年在无锡创业，如今企业已坐稳全球锂电装备龙头宝座，实现“A+H”两地上市；盛合晶微作为国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，成长为全球第十大、国内第四大封测企业；赛英电子深耕功率半导体陶瓷封装24载，成为全球细分市场的“隐形冠军”。

数据印证了这一判断：131家A股上市公司中，科创板与创业板企业合计占比超38%，国家级专精特新“小巨人”企业超80家，高度集中于集成电路、生物医药、新能源、高端装备等“465”现代产业集群，构成城市新质生产力的核心引擎。

营商沃土：全周期护航企业发展

留住企业家、持续向资本市场输送优质企业，答案藏在“无难事、悉心办”六个字里。

2025年7月，睿龙科技通过“绿色通道+直联审核”机制在新三板实现“当天申报、当天受理，1个工作日获首轮问询，34个交易日过会”的纪录。“从专家会诊到政策导入，政府一路护航。”睿龙科技总经理向中荣说。鹏鹞环保董事长王鹏鹞则坦言：“从智能化车间改造补贴到AI垂类模型研发支持，政策红利持续赋能创新。地方好，企业才能更好，这是真正的双向奔赴。”近年来，无锡积极把握资本市场改革机遇，2021年推出“上市通”服务平台，破除企业开具合规证明的难点堵点；在省内率先推出并购重组三年行动方案；常年开展市值管理、债券发行等专项培训，为企业打通上市“最后一公里”。“十四五”期间，无锡成功推动56家企业上市，其中A股41家、境外15家，A股上市公司数量从90家增至127家，全国排名从第9跃升至第7。

金融赋能：产业与资本双向奔赴

企业家精神是种子，营商环境是土壤，金融服务则是关键的“活水”。

盛合晶微上市背后，有无锡产业集团等“耐心资本”的长期陪跑。近年来，无锡围绕科技企业孵化、资本市场赋能、开放合作等主线，构建起覆盖企业全生命周期的金融服务体系。

4月28日，江苏省金融服务商业航天产业高质量发展推进会首场在无锡举行。会上，多家金融机构带来覆盖企业全周期的定制化服务方案，政策性科技保险实现集中签约。

“在政府牵线搭桥下，我们签约了政策性商业保险，这让研发更有底气。”深蓝航天副总裁王建龙表示，商业航天这类长周期、高投入的产业，尤其需要金融资本的稳定支持。

从初创期股权投资，到成长期信贷支持，再到成熟期债券发行与风险保障，无锡已形成一套精准化、多元化金融工具组合，为科技型企业技术突破、市场拓展与产业链整合提供支撑，推动“科技—产业—金融”良性循环贯通。

后备集群：未来可期的无锡底气

一个月内四度敲钟，是“无锡板块”在资本市场的高光时刻，更是高质量发展的崭新起点。

“我们构建了总量约400家的上市后备企业库，形成‘种子层、重点层、申报层’三级培育梯队。”市委金融办相关负责人介绍。目前，无锡已建立起覆盖企业初创、成长、成熟全生命周期的扶持体系，通过领导挂钩服务、“一对一”专员对接、产学研协同等举措，系统破解企业上市瓶颈。

随着“无锡板块”持续扩容、提质增效，这座城市必将在资本市场的浪潮中，继续书写更精彩的新篇章。（陈文君）