本报讯 8月31日，市长蒋锋与来锡参加2026集成电路（无锡）创新发展大会的健鼎集团董事长王景春一行工作会谈，双方就加快项目建设、拓展合作深度深入交流。健鼎集团副董事长王证鼎，副市长周文栋，市政府秘书长陈寿彬参加会谈。

蒋锋对王景春一行的到来表示欢迎。他说，无锡当前正深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，围绕因地制宜加快发展新质生产力，持续做大做强集成电路、人工智能特别是智算等产业链条。健鼎集团在半导体、电子制造服务等领域技术实力深厚、市场经验丰富，与无锡发展方向契合、合作空间广阔。希望健鼎集团抢抓人工智能机遇期窗口期，与我们进一步密切沟通、高效对接，加力推动健鼎高端HDI项目早投产、早达效，同时继续加大在锡研发投入、布局优质产品，积极融入本地产业生态，在更高层次、更宽领域实现互利共赢。无锡将秉持“两岸一家亲”理念，一如既往做好资金、技术、土地等资源要素服务保障，让企业在无锡安心经营、放心投资、专心发展。

王景春说，无锡作为集成电路产业高地，配套完善、资源集聚，具备发展人工智能、高端电子产业的独特优势和强劲势能，为企业稳健发展、创新突破提供了肥沃土壤。健鼎集团高度重视在锡战略布局，将在提速提质推进项目建设、深耕主责主业的基础上，聚力开拓新兴赛道，加大在锡利润再投，助力无锡算力产业向集群化、高端化发展，为地方经济社会高质量发展作出更大贡献。

（张庭赫）