昨天（9月20日），德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在苏州工业园区举行。市委副书记、市长吴庆文出席并为项目培土。

德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达7万片每月。

2022年，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立。两家上市公司在功率半导体行业积累了丰富的研发和生产技术经验,并参与到全球的供应体系中。东微半导以高性能功率器件研发与销售为主，产品专注于工业及汽车等相关中大功率应用领域；苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，去年，园区集成电路产值突破800亿元，产业技术水平和人才储备均居全国领先地位。

市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，市政府秘书长俞愉；苏州固锝电子股份有限公司创始人、终身名誉董事长吴念博，苏州东微半导体股份有限公司董事长兼总经理龚轶，苏州固锝电子股份有限公司董事长吴炆皜，苏州德信芯片科技有限公司董事长周坚等参加活动。