□ 陈立民

这两天，我国半导体行业接连迎来“高光时刻”：一是华为鸿蒙电脑正式发布，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。二是小米自主研发设计的3nm旗舰芯片大规模量产。据央视报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。在“硬科技”赛道上，民企展现出前所未有的担当和能量。

不仅是“头部”民营企业，还有很多中小民营企业在新领域、新赛道拥有“独门绝技”。南京英田光学工程股份有限公司，相继参与“嫦娥工程”“天问探火工程”等多个国家航天重大项目；徐州博康信息化学品有限公司，拥有目前产品最齐全、技术水平最高、全产业链自主可控的光刻胶材料研发制造基地。向新而行、各显神通，民营企业的创新活力加速迸发。

然而，对民营企业来说，创新之路有喜亦有忧。喜的是，民营企业机制灵活、决策高效，能够快速响应市场需求，形成搅动创新的“鲶鱼效应”；佼佼者们的亮眼表现，为众多民企投身“硬科技”带来示范和底气。忧的是，一些隐性壁垒依然存在，比如在参与国家重大科技项目时，企业常遭遇“准入门槛”；政府采购等公共资源交易中，“身份歧视”的潜规则若隐若现；申请使用国家重大科研基础设施时，繁琐流程与渠道梗阻将其挡在“玻璃门”外。种种因素叠加，削弱了企业创新动能，也挤压了其创新空间。

民营企业何以在硬核创新中“挑大梁”？5月20日起正式施行的《中华人民共和国民营经济促进法》，辟出“科技创新”专章，推出一系列具体举措，有力回应了民企迫切期盼和现实需求。把“立好法”落实为“履好法”，有关部门应摒弃“重国企、轻民企”的思维惯性，破除难点堵点，在重大科研项目立项、资金分配、成果认定等环节一视同仁，给予民企平等机会。就拿芯片设计来说，若能通过专项政策扶持，鼓励更多民营企业积极参与，将为破解“缺芯少魂”矛盾注入更强新动能。

“孤举者难起，众行者易趋”，硬核创新的复杂性决定了“单打独斗”难以取得突破。构建“政企产学研”协同生态，民营企业才能释放最大创新效能。领军企业应发挥“链主”作用，通过技术共享、订单倾斜带动中小企业融入产业链。地方政府可搭建“中试平台”，提供从实验室到市场化的全链条服务，降低技术成果转化成本。值得一提的是，国企与民企完全可以实现差异化“互补”，形成科技创新共同体。当创新从“孤木”变为“丛林”，科技创新的“热带雨林”将更加繁茂。

科技创新本质上是一场高风险的“长跑”，社会应给予宽容试错空间。一段时间以来，舆论场上非理性的攻击，让民营企业承受额外压力，使其不敢尝试颠覆性创新。就当前创新环境而言，对民企的“容错度”尤为可贵。一则，“耐心资本”要足够耐心。无论是金融机构的创新信贷产品，还是地方政府产业引导基金，都应有真正“包容十年不鸣”的耐心和定力。二则，舆论应对企业的探索性失败保持理性包容，严厉打击造谣抹黑、恶意诋毁，营造更有利于发展和创新的清朗空间，这将有力鼓舞企业家拥抱长期主义、勇闯创新无人区。

从“嫦娥探月”到“量子计算”，从“深海探测”到“人工智能”，硬核创新的“星辰大海”呼唤更多民营企业弄潮逐浪。打破壁垒、凝聚合力、优化生态，民营企业必将真正挑起科技创新大梁，助力中国在全球科技竞争中抢占制高点。